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经过了一晚上的休息，隔天一早，林天就迫不及待地亲自前往龙芯国际操刀光掩膜版的生产制作。
陈星与曲程没有急着离开魔都，而是共同前去观摩。
他们都想看看，林天到底是不是那么全能。
龙芯国际实验室内，已经聚集了大批抱着学习态度，前来观看的光刻工程师。
面对数十位光刻工程师组成的围观学习人群，林天也没有半点怯场，眼神平静且专注，与前一天吊儿郎当的样子判若两人，轻车熟路地开始了光掩膜版的初步制作。
光掩膜版的制作流程与芯片生产同理，同样要经过图形制作与转换、曝光、显影、蚀刻、脱模、清洗、缺陷检查、缺陷修补、出货清洗、贴膜十个主要步骤，但又与芯片生产不同。
芯片生产，光刻机曝光，而光掩膜版可不能依靠光刻机曝光，而是需要用到激光电子束直写方式对Blankmask（光掩膜版材料）进行曝光。
当正性光刻胶被曝光后，化学结构发生变化，产生光酸，通过显影液作用，被曝光的部分光刻胶溶解，而负性光刻胶被曝光部分结构交联，生成不易溶稳定化学结构，再通过显影液作用，曝光部分得以保留。
正所谓！
行家一出手，便知有没有！
