第八章 双电路电荷泵技术 (第2/7页)
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见到高正谦的第一眼，他就迫不及待问道：“高首席，仿真验证通过了吗？”
“还没有，还在等待电路级仿真的结果。”
高正谦抬起头回答道。
刚说完，他又耐心解释道：“等电路级仿真通过以后，我们会进行逻辑综合，将电路转换为门级电路，再进行仿真验证，等通过以后，我们还要进行特殊仿真，例如芯片模块组，封装，布局等，最后评估电路的功耗，时序满足度，信号完整性等。”
“总裁可以去隔间休息一下，或者去趟快充实验室，杨首席听说也有了技术突破，等这边仿真完成我再通知你。”
“行吧。”
陈星重新去搭乘电梯。
本来想着芯片仿真会很快，没想到步骤这么复杂，怪不得大批科研专家会折戟于此，芯片设计真的太复杂了。
“叮！”
电梯门打开，陈星来到三楼。
