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在有材料与设备，以及冯承铭这位光刻院士的主导下，芯片光刻过程异常迅速。
五片国产硅片光刻前，需要经历清洗步骤，去除表面的灰尘、污染物与残留物。
具体做法是先用湿法清洗一遍，再用去离子水清洗，最后再用六甲基二硅胺烷气体熏蒸，使硅片表面完全脱水。
只有经过两道清洗步骤，一道熏蒸步骤，才能让半导体硅片达到它本身的11N纯净度，这也是光刻前的关键。
别看操作的都是学生，有时候学生更能严谨操作。
更别提有冯承铭监工，他们可根本不敢有半点偷懒。
在熏蒸结束以后，五块半导体硅片被放入传送机器，送往光刻机内部光刻区域。
冯承铭也早早换好了第一块光掩膜版，随着设备的启动，涂胶设备开始自动为硅片涂胶，并进行边缘胶体修正。
芯片生产步骤大致分为，清洗、涂胶、烘烤、光刻曝光、PEB后烘烤，图形溶解等。
因为要使用“多重曝光技术”，生产步骤还要重复一遍，繁琐程度大大提升。
